会员登录 注册新帐号电脑店行业门户 | U盘启动工具

首页

主板“防火装甲”下的秘密

发布时间:2015-03-30 12:05     点击:    关注官方微博:

 

对于主板的散热设计,主流大厂从来没有放松过技术方面的开发,各种别出心裁的散热方案层出不穷,不过多数是在散热片上做文章。前不久Intel发布了Sandy Bridge平台,新一代的P67主板也成为主板厂商显示散热设计实力的新主角,例如华硕就发布了一款身穿“防火装甲”的P67主板,那么在这奇特的外观设计之下,它到底有什么样的秘密?从这样的创意可以看出主板散热设计有哪些重点?本期硬件X射线就为你解答。

主板穿装甲 风道是关键

好好的主板,为什么非要给它穿上一件厚厚的“装甲”?我们知道,多数主板都靠传统的散热片方案进行散热,而主板安装在机箱之内,从它上面的主要热源(处理器、主板芯片、第三方控制芯片、内存等等)散发出的热量,需要依靠机箱内的气流带走。不过,我们知道,由于主板在机箱内是“裸露”的,在它上方流动的气流速度还不够理想,而且受到各种板卡、电源线缆的阻挡,气流也不是十分顺畅,所以要改善主板散热,除了在散热片上做文章外,风道方面也是有很大提升空间的。 

 

所以,这款P67主板上面酷酷的“装甲”,就是为了改善主板散热风道而设计的。下面让我们来看看它具体的工作原理。

我们知道,主板上最主要的散热气流来源就是处理器风扇,虽然机箱风扇也可以提供一定的气流,但是风压和风量都不及处理器风扇来得大,而且,就主板上的热源来看,处理器供电电路、芯片组供电电路以及内存等发热大户都靠近处理器风扇,机箱风扇的确鞭长莫及,所以,只要充分利用好处理器风扇制造的散热气流,就可以在一定程度上改善整个主板的散热环境。

主板安装“装甲”之后,处理器散热器(必须是直吹型,侧吹型由于风向原因不能起到作用)产生的气流进入“装甲”之中,通过它预留的出风口吹向后方接口部分和上部MOS管位置的气流可以照顾处理器供电电路的散热,向下的气流经过“装甲”内部的导流板控制,可以照顾到主板芯片的散热。另外,由于安装了“装甲”之后,相当于减小了主板表面的气流流通空间,这就使得气流的流动速度加快,风压增加,能够更快地带走热源散发出来的热量。由于整个散热气流来自直吹式处理器散热器,所以散热器的风扇越强劲,使用导流“装甲”和不使用的差别就越大。 

★★★ 电脑店行业门户(www.diannaodian.com)独家文章,欢迎大家转载 ★★★